원뿔 분쇄기의 작동 원리는 회수 분쇄기의 원리와 동일하지만 중간 또는 미세 분쇄 작업을 위해 기계를 분쇄하는 데만 적합합니다. 배지 입자 크기의 균일 성 및 미세 분쇄 작업의 균일 성은 일반적으로 거친 분쇄 작업의 것보다 높다. 따라서, 분쇄 캐비티의 하부에 평행 영역을 설정해야하며, 동시에 분쇄 원뿔의 회전 속도를 가속하여 재료를 평행 영역에 배치 할 수 있어야합니다. 하나 이상의 압박이 적용됩니다.
중간 및 미세 분쇄의 분쇄는 거친 분쇄의 분쇄보다 크므로 분쇄 후 둔한 부피가 크게 증가합니다. 이로 인해 분쇄 챔버가 차단되는 것을 방지하기 위해, 필요한 방전 입자 크기를 보장하기 위해 분쇄 원뿔의 하부 직경을 증가시켜 총 배출 섹션을 증가시켜야합니다.
원뿔 분쇄기의 배출 개구부는 작고 공급에 혼합되지 않은 물질이 사고를 유발할 가능성이 높으며, 배지 및 미세 분쇄 작업은 방전 입자 크기에 대한 엄격한 요구 사항을 갖기 때문에 라이너가 마모 된 후에는 라이너의 안전 및 조정 장치가 조정되어야합니다.
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